皮秒激光切割機的原理是將從激光器發射出的激光，聚焦成高功率密度的激光束，當激光束照射到工件表面，使工件達到熔點或沸點，同時與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化的金屬吹走，隨著光束與工件相對位置的移動，最終使材料形成切縫，從而達到切割的目的。

       皮秒激光切割機的在電路板行業有這些特點：采用高性能綠光/紫光激光器，光束質量好，聚焦光斑小、功率分布均勻，能加工各種高復雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結合板。通過脈沖調低功率，可以進行PCB打二維碼加工，實現切割打碼一機兩用。切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀。

       皮秒激光切割機除了應用在電路板上，也同樣適用于其它材料：皮秒激光能以沖擊鉆探的方式完成孔的加工，并保證孔的均勻性。除了電路板，皮秒激光還可以對塑料薄膜、半導體、金屬膜和藍寶石等材料進行高質量鉆孔。

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